一、招生要求
學歷：全日制大專及以上學歷（含在校生）
專業：電子信息類，計算機類，通信類，集成電路類，材料類，機電設備類，自動化類，汽車制造類等理工科專業優先
年齡：18-28周歲
能力要求：有責任心、良好的團隊合作精神和溝通能力；學習能力強，邏輯思維清晰；心思縝密，注重細節，有較強的動手能力；基本的英語閱讀能力。
二、教學計劃
課程類別 | 課程名稱 | 課程內容 | 學時 | 課程介紹 |
專業理論基礎課 | 超凈車間安全生產綜合培訓 | 超凈車間使用與管理規范 | 1周 | 本課程主要培養學員的安全生產常識與意識，了解生產過程中潛在的安全風險和處理手段，保證學員結業后具備完備的安全責任意識。 |
危險化學品使用規范 | ||||
超凈車間安全作業規范 | ||||
半導體微納加工工藝及封裝 | 半導體微納加工工藝基礎 | 4周 | 本課程主要介紹半導體微納加工工藝與封裝基礎。涵蓋半導體芯片制造和封裝的全部工藝技術。以工藝原理為切入點，講解工藝選擇標準與實施方案，使學生深層次理解、掌握各工藝流程。 | |
半導體芯片封裝技術基礎 | ||||
實訓課 | 半導體微納加工工藝實訓 | 晶圓清洗與污染防護 | 6周 | 本課程主要是在半導體微納加工工藝和封裝技術理論學習的基礎上對學生設備操作和工藝實施進行實踐教學。核心內容是半導體芯片制造工藝、封裝等項目實操。以面向就業和技能提升為導向，通過實訓，解決當前教育與產業需求脫鉤問題。提高學生對微納加工和封裝設備的實操能力。 |
氧化與熱處理工藝 | ||||
光刻工藝 | ||||
刻蝕工藝 | ||||
薄膜沉積與 | ||||
金屬化工藝 | ||||
摻雜工藝 | ||||
半導體封裝工藝實訓 | 減薄與拋光 | |||
晶圓切割 | ||||
芯片貼裝 | ||||
鍵合技術 | ||||
塑料封裝與陶瓷封裝技術 | ||||
電鍍技術 | ||||
切筋工藝 | ||||
職業素養課 | 心靈洗禮篇 | 職業化人生的價值觀管理 | 3天 | 本課程主要是培養學員如何看待世界、放眼人生，解剖自己、理解人性、笑面現實？如何建立積極心態，自我激勵、和諧相處，締造如花年華？成就智慧人生. |
全球化時代的職業化心態 | ||||
行動導向篇 | 新新人類職業蛻變之路 | |||
情緒管理與職業化自我修煉 | ||||
職場人士有效溝通 | ||||
素養養成篇 | 5S從優秀到卓越 | 2天 | 本課程主要是培養學員通過對5S和基礎工作方法的認知，使學員養成良好的工作習慣，建立持續改善意識，從而培養良好的工作習慣、內化提升職業素養能力。 | |
職場新銳基礎工作方法 |
三、就業保證
學生經過各階段學習與實踐，滿足培養目標及要求，經過考核后，公司在尊重學生意愿的前提下推薦工作。
